5月末、中国は国策ファンドに約7.4兆円の資金を投入しました。最先端の半導体チップ生産技術開発などが目標と考えられています。2023年夏、中国の華為が発表した新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に7ナノメートルプロセスチップが搭載され、世界に衝撃を与えたことを考えると、米国のバイデン政権による対中制裁は、予想されたほどの効果を挙げていません。華為は2024年秋にも新型スマートフォンを発表する予定です。また、中国政府は自動車メーカーに対し、車載半導体の25％を国産品を使用するように指示しています。米中の激しい競争の中で、日本企業はどのような立場をとるべきでしょうか。

華為の新型スマートフォンは秋にも発売される予定です。米中は半導体分野で熾烈な競争を繰り広げています。米中の覇権争いのなかで、米国は中国の半導体産業の成長を抑えるために、対中包囲網を強化してきました。これに対し、中国はあらゆる手段を駆使して包囲網を突破し、半導体産業を育成してきました。米中の半導体戦争は、最先端分野でかつてないほど激化しています。

2017年1月、米ホワイトハウスは半導体産業に関する報告書を発表しました。報告書では、「中国が世界半導体分野のトップを目指している」と述べ、「中国の半導体産業の成長は、米国にとって安全保障上の脅威となる」と明記しました。その後、米国はハードウェアとソフトウェアの両面で中国の半導体産業の成長を抑える政策を強化してきました。

一方、中国は米国の包囲網強化に対抗して、半導体分野の産業政策を急速に拡大しています。中国は補助金政策を強化し、半導体サプライチェーンの国内化に向けた取り組みを加速させてきました。複数の半導体を組み合わせて性能を向上させる「チップレット生産」に関する研究開発も急速に進んでいます。

米中の争いが激化するなか、世界の半導体企業は日本への直接投資を重視する傾向にあります。重要なのは、日本には半導体部品、製造装置などを供給する企業が集まっているということです。世界の半導体産業で日本を重視する企業が増えていることは、中長期的には日本の経済競争力回復に不可欠な要素となるでしょう。

近年、日本政府は日本の半導体産業育成と技術開発のための支援を強化しています。2023年8月29日、西村経済産業大臣は閣議後記者会見で、日本の半導体産業の競争力強化のため、「ラピダス」の投資拡大と「ABCI（産業技術総合研究所）」のAIスーパーコンピューターの拡充などを通じて半導体生産技術基盤を強化し、次世代半導体分野でグローバルサプライチェーンを確保すると発表しました。

また、日本政府は中国の半導体ファンドに関して警戒感を示しており、日本企業が中国の半導体産業に参画する際には、安全保障上のリスクに注意する必要があると強調しています。

日本は半導体素材、装置、製造技術などで高い競争力を有していますが、近年は中国の急成長と米国の技術封鎖により苦戦しています。日本企業は中国市場への依存度を下げ、技術開発と投資を通じて競争力を維持していく必要があります。

米中の覇権争いが激化するにつれて、日本は半導体分野で米中間に挟まれ、難しい選択を迫られています。しかし、日本は半導体部品、装置、製造技術などで培ってきた経験とノウハウを基に、新たな機会を創出することができます。日本企業は、革新と協力を通じて、米中の競争のなかで新たな未来を切り拓いていく必要があります。