5月底，中國投入約7.4兆日元資金到國家基金，目標是發展最先進的半導體晶片生產技術。回顧2023年夏天，中國華為發布搭載7奈米製程晶片的全新智慧型手機「Mate 60 Pro」，震驚全球，可見美國拜登政府對中國的制裁並未達到預期效果。華為預計在2024年秋季發布新款智慧型手機。此外，中國政府也指示汽車製造商將汽車用半導體的25%改為國產產品。在美中激烈競爭的背景下，日本企業應採取何種立場？

華為的新款智慧型手機預計在秋季上市。美中在半導體領域展開激烈競爭。在美中霸權競爭中，美國為抑制中國半導體產業的發展，加強了圍堵中國的策略。為對抗此舉，中國運用一切手段突破圍堵，並致力於發展半導體產業。美中半導體戰爭在尖端領域比以往任何時候都更加激烈。

2017年1月，美國白宮發布了關於半導體產業的報告。報告中指出，「中國正致力於成為全球半導體領域的領導者」，並表示「中國半導體產業的發展對美國構成安全威脅」。此後，美國加強了在硬體和軟體雙方面抑制中國半導體產業發展的政策。

另一方面，中國為應對美國加強圍堵，迅速擴大了半導體領域的產業政策。中國加強了補貼政策，並加速半導體供應鏈本土化的努力。與將多個半導體結合以提升性能的「晶片生產」相關的研究開發也迅速推進。

在美中戰爭加劇之際，全球半導體企業越來越重視對日本的直接投資。重要的是，日本集中了向全球半導體產業提供半導體零組件、製造設備等企業。全球半導體產業中越來越多的企業重視日本，這對日本經濟實力重振至關重要。

近年來，日本政府加強了對日本半導體產業的扶持和技術研發的支持。2023年8月29日，西村經濟產業大臣在閣議後記者會上表示，為提升日本半導體產業的競爭力，將通過擴大「Rapidus」的投資和擴充「ABCI（產業技術綜合研究所）」的AI超級電腦等措施，強化半導體生產技術基礎，並在下一代半導體領域確保全球供應鏈。

此外，日本政府對中國的半導體基金表示警惕，並強調日本企業在參與中國半導體產業時應注意安全風險。

日本在半導體材料、設備、製造技術等方面擁有很高的競爭力，但近年來面臨著中國的快速增長和美國的技術封鎖，處境艱難。日本企業應減少對中國市場的依賴，通過技術開發和投資來維持競爭力。

隨著美中霸權競爭加劇，日本在半導體領域面臨著被夾在美中之間的艱難選擇。然而，日本可以利用在半導體零組件、設備、製造技術等領域積累的經驗和專業知識，創造新的機遇。日本企業應通過創新與合作，在美中競爭中開創新的未來。