美國記憶體晶片製造商美光科技執行長山傑·梅羅特拉最近在東京接受東京電視台獨家專訪時表示，針對生成式AI的下一代記憶體晶片，公司將「在日本加強研發和生產能力」。這是美光首次正式宣布在日本擴大生產用於生成式AI的晶片的計畫。

開發生成式AI需要使用高頻寬記憶體（HBM），這種記憶體晶片對於高速、高容量數據處理至關重要。美光計畫隨著生成式AI需求的增長，擴大在日本的HBM生產。梅羅特拉執行長表示：「我們在相模原的研發基地進行設計，在廣島縣的製造工廠開始生產。2024年的產量已經售罄，2025年的產量也幾乎都已預訂。我們將在日本加強開發和製造能力。非常令人期待。」

美光去年宣布計畫在日本投資 5,000 億日元用於下一代記憶體晶片的生產，但這次的採訪中沒有提及是否會進一步增加投資規模。不過，梅羅特拉執行長表示：「未來的投資需求肯定需要強力的政府支持，否則我們就無法在全球競爭中保持優勢。」這暗示著日本政府的額外支持可能是追加投資的條件。日本政府去年已決定為美光在廣島工廠的設備投資提供最高 1,920 億日元的支持，但對於額外的支持，政府官員對東京電視台的採訪表示：「我們將進一步審查為提高 AI 記憶體晶片生產能力所需的支援。」

美光在日本擴大 HBM 生產的舉措與日本政府積極推動半導體產業發展的政策相呼應。日本政府將半導體產業視為國家發展戰略的核心，並積極投資支持國內生產基地的強化。特別是，為了擴大對未來成長產業（如 AI、數據中心、汽車）至關重要的高性能半導體的國內生產，日本政府一直在努力，而美光的投資預計將為日本政府的這些政策提供支持。

另一方面，美國政府為了促進國內半導體產業發展，於 2022 年 8 月通過了《晶片與科學法》（CHIPS Plus 法案）。該法案決定在未來 5 年內為聯邦政府機構的基礎研究投入約 2,000 億美元，為強化國內半導體製造能力投入約 527 億美元。這是美國考慮到與中國的長期競爭所做出的決策。

美國政府目標是透過 CHIPS 計畫，擴大國內半導體生產，支持相關技術開發，並強化全球半導體供應鏈。CHIPS 計畫預計將在強化美國國內半導體生產基礎和確保美國經濟安全方面發揮重要作用。

美光在日本擴大 HBM 生產的舉措與美、日兩國政府的半導體產業發展政策相呼應，未來可能改變半導體產業的格局。未來值得關注美光在日本的投資如何進行，以及日本政府將提供哪些支持。